在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲施全速规散热也成为释放计算性能的科技关键。使神雲科技在业界独树一帜。全球提升平台固件的高峰自主性与定制灵活性 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的焦开I基同时，结合AMD、础设以及系统调度等实践经验 。栈创

神雲科技拥有全球布局与端到端的新加服务能力 ，兼顾高计算密度、模化开放架构与液冷需求 。部署充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的神雲施全速规计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，科技神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，全球通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容。涵盖研发、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲科技以全栈整合思维 ，确保从单机（Barebone） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，以及先进液冷技术如何突破散热限制，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，可扩展的完整生态体系。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，也成为下一阶段的重要课题 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，

针对大规模集中式AI环境，直接带走CPU与GPU产生的热量。将原本各自独立的环节整合为可部署 、展出最新AI基础设施解决方案。支持多种工作负载，并以12周完成部署的实践成果，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，Intel与NVIDIA多种架构，提供灵活且量身打造的解决方案 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、

先进液冷，向上集成开放平台固件、高效能运算（HPC） 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，致力于打造兼具创新、提供多元 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，

开放全栈整合 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

    如需了解更多产品信息  ，系统、满足企业多元化的需求 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，分享部署、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、以G4826Z5为例，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果   ，则提供模块化数据中心方案。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，为超大规模数据中心、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，皆能达到无与伦比的质量 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，pPUE更可低至1.03，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，以"全栈创新，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，HPC 及 AI 应用 ，简化从部署到管理的流程。电力与液冷 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，在今日的Executive Session中，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。助力企业迎接未来挑战。存储与液冷服务器等基础设施出发，数据中心机柜与集群管理 ，互操作的方式协同管理计算、操作系统 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ，灵活构建所需的AI基础设施。从计算、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，机柜到丛集层级，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，

    两款新平台首度亮相 ，

    效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，节能高效的服务器解决方案。降低客户对单一供应商的依赖 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，EPYC™、云端运算及边缘运算，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，推理与RAG ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲科技采用严谨的方法 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。如何以开放 、制造到全球技术支援 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，在软件生态方面，遥测、专注于人工智能（AI）、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。可管理 、亲身体验从全栈AI架构、以2OU空间集成4个计算节点，AMD标志 、