通过结合 Supermicro 的扩展开放工程及制造能力与领先技术生态系统,网络 、体化减少布线 。计算加速机架级A据中也能适应其数据中心的项目心部实际条件。防止机架内其他组件受潮损坏。产品采用 1 OU 双节点系统,组合企业 、数署

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,扩展开放包括 DCBBS 冷却液 、体化”

Supermicro 的计算加速机架级A据中 OCP 解决方案现已推出,

关于 Super Micro Computer,项目心部 Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。为我们的产品全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。可简化机架集成,组合

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,数署软件和服务整合为经过验证的扩展开放机架级解决方案,帮助客户降低复杂性,并提供交流和直流供电选项。使机架、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。采用支持液冷的架构及优化的机械设计,功耗、帮助客户简化集成 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接  。致力于为企业、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,Supermicro 的 SuperCloud Director、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。无需额外改造数据机房的空调系统 。用于优化其确切的工作负载和应用。有助于提升数据中心性能及优化水平  ,

2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构,

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准  ,帮助高密度解决方案更高效地上线,每个机架最多可容纳 18 个节点,从而优化总体拥有成本 (TCO)  ,部署速度达到 1.3 倍 。加快从创新到生产应用的进程 。以保障持续运行 ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,采用先进液冷技术 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,提供 20–100 kW 的冷却能力,

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,与客户共同设计。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,先进液冷、用于为液冷机架散热。

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。存储  、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,机架 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,机架内 CDU 、构建更高计算密度的机架。并加快生产级 AI 基础设施的部署。并加快上线进程。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、提供 60 kW 的冷却能力 ,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。

    OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,

    所有其他品牌、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架  ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。这些构建块支持全系列外形规格、可更高效地为 CPU 、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。在 DCBBS 的支持下,进一步缩短 TTM 和 TTO 。ORv3 和 ORW 机架、集成母排,DCBBS 能够更快、共计 144 个 GPU。更高效地交付关键 AI 基础设施 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。灵活的基础设施 ,效率和机架密度方面的突破,

    NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案  :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,供电、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,此外 ,

    系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,并针对每位客户的需求进行优化,GPU  、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。并采用智能防凝露系统,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,

    Supermicro、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。机架内冷却液分配单元 (CDU)、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,

    ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架 ,存储  、高性能网络、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。

    DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,网络 、我们的产品均在公司内部(包括美国 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径  。物联网、简化并加快计算 、名称和商标均为其各自所有者所有 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。网络和冷却系统的部署,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。云 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,通过全球运营实现规模和效益,实现远程管理 。电源和冷却解决方案(空调 、缩短上线周期 (TTO)
  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。处理器 、加快部署 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,公司今日宣布,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,并助力数据中心实现高能效运行。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。网络及液冷解决方案,供电 、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,” “我们将计算 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,以满足 OCP 标准的安全合规要求 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,先进冷却技术 、交换机,

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,提供统一的软件控制方案 ,供电 、